“导电层成形”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2934241个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]晶片级发光二极管封装结构及其制作方法-CN201010002857.9无效
发明人：汪秉龙;萧松益;陈政吉 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2010-01-21 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：一种晶片级发光二极管封装结构及其制作方法，该封装结构包括：一发光单元、一反射单元、一第一导电单元及一第二导电单元。发光单元具有一基板本体、一设置在基板本体上的发光本体、一成形于发光本体上的正、负极导电层、及一成形于发光本体内的发光区域。反射单元具有一成形于正、负极导电层之间并且成形于基板本体上以包围发光本体外侧的反射层。第一导电单元具有一成形于正极导电层上的第一正极导电层及一成形于负极导电层上的第一负极导电层。第二导电单元具有一成形于第一正极导电层上的第二正极导电结构及一成形于第一负极导电层上的第二负极导电结构。
晶片发光二极管封装结构及其制作方法

[实用新型]用于增加导电及散热面积的晶片级发光二极管封装结构-CN200820209961.3无效
发明人：汪秉龙;萧松益;陈政吉 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2008-10-17 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：一种用于增加导电及散热面积的晶片级发光二极管封装结构，该封装结构包括：发光单元、第一导电单元、第二导电单元及绝缘单元。发光单元具有一发光本体、两个分别成形于发光本体上的正、负极导电层、及一成形于正、负极导电层之间的第一绝缘层。第一导电单元具有一成形于正极导电层上的第一正极导电层及一成形于负极导电层上的第一负极导电层。第二导电单元具有一成形于第一正极导电层上的第二正极导电结构及一成形于第一负极导电层上的第二负极导电结构。绝缘单元具有一成形在第一绝缘层上并且位于第二正、负极导电结构之间的第二绝缘层。本实用新型能够提供较大的导电面积及散热面积。
用于增加导电散热面积晶片发光二极管封装结构

[发明专利]增加导电及散热面积的发光二极管封装结构及其制作方法-CN200810161097.9有效
发明人：汪秉龙;萧松益;陈政吉 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2008-09-26 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种增加导电及散热面积的发光二极管封装结构及其制作方法，其中该封装结构包括：发光单元，具有一发光本体、两个分别成形于发光本体上的正、负极导电层、及一成形于正、负极导电层之间的第一绝缘层；第一导电单元，具有一成形于正极导电层上的第一正极导电层及一成形于负极导电层上的第一负极导电层；第二导电单元，具有一成形于第一正极导电层上的第二正极导电结构及一成形于第一负极导电层上的第二负极导电结构；绝缘单元，具有一成形在第一绝缘层上并且位于第二正、负极导电结构之间的第二绝缘层。本发明能提供较大的导电面积及散热面积，该荧光层配合该发光区域所产生的光束来提供白色光源，在制作时可大大降低制作时间及成本。
增加导电散热面积发光二极管封装结构及其制作方法

[发明专利]增加发光效率的晶片级发光二极管封装结构及其制作方法-CN200910001701.6有效
发明人：汪秉龙;萧松益;陈政吉 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2009-01-06 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种增加发光效率的晶片级发光二极管封装结构及其制作方法，该结构包括：发光单元、绝缘单元、两个第一导电单元及两个第二导电单元。发光单元具有发光本体、正极导电层、负极导电层、成形于正、负极导电层之间的反射绝缘层，发光本体具有底部材料层及顶部材料层。绝缘单元成形于底部材料层上表面的周围区域上及位于反射绝缘层的上方。其中一个第一导电单元成形于部分的正极导电层上及部分绝缘单元上，并且另外一个第一导电单元成形于部分的负极导电层上及部分绝缘单元上。上述至少两个第二导电单元，其分别成形于上述两个第一导电单元上。本发明通过绝缘单元的使用来避免氮化镓正电极层该氮化镓负电极层之间产生短路现象，进而能够增加发光效率。
增加发光效率晶片发光二极管封装结构及其制作方法

[实用新型]环保导电面料-CN201620462725.7有效
发明人：李议 -专利权人：长兴华海纺织有限公司
申请日： 2016-05-20 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： B32B9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供环保导电面料，它包括有基层，基层采用麻纤维编织成形，基层表面设有第一导电层，第一导电层采用金属丝制作成形，第一导电层表面设有中间层，中间层采用无纺布余料粘接成形，中间层表面设有第二导电层，第二导电层采用金属丝制作成形；所述的第一导电层、第二导电层内的金属丝均沿布料长度方向呈波纹状分布，且第一导电层的相邻金属丝之间预留一定距离形成接合区，中间层通过该接合区与基层粘接并形成凹槽。
环保导电面料

[发明专利]树脂成形薄片、树脂成形薄片的制造方法、造形物以及造形物的制造方法-CN201910728219.6有效
发明人：高桥秀树 -专利权人：卡西欧计算机株式会社
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本发明提供树脂成形薄片、树脂成形薄片的制造方法、造形物以及造形物的制造方法。造形物的制造方法使用在由树脂构成的基材的一方的面上形成含热膨胀性材料的热膨胀层的树脂成形薄片，具备：热变换层形成工序，在所述树脂成形薄片的一方的面上形成含将电磁波变换成热的电磁波热变换材料的热变换层；导电层形成工序，在所述树脂成形薄片的另一方的面上形成导电层；成形工序，在形成所述热变换层和所述导电层后，对所述热变换层照射电磁波，使所述热变换层膨胀，使所述基材追随所述热膨胀层的膨胀而变形，形成所述热变换层和所述导电层，使得所述导电层的至少一部分隔着所述基材和所述热膨胀层而与所述热变换层的至少一部分对置。
树脂成形薄片制造方法造形以及

[发明专利]热成形三维接线模件-CN96102015.6无效
发明人：钱德雷斯哈·纳兰扬;简·Ｍ·肖 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 1996-02-14 - 公布日： 2000-09-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种热成形三维接线模件，这种接线模件是通过对由多个分层的可热成形的聚合物绝缘层组成的叠层进行热成形而制造的，这些可热成形的聚合物绝缘层的至少一个表面上带有导电的接线电路，装配这些层以构成该模件内的导电互连路径，该模件的特征进而在于在模件内出现热成形弯曲的区域里导电接线电路只存在于叠层内部的低应力各层上。
成形三维接线模件

[发明专利]能进行失导检测的超导电力电缆及使用其的失导检测系统-CN200580017809.4有效
发明人：张铉万;金渡运;金知焕 -专利权人： LS电线有限公司
申请日： 2005-06-30 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01B12/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够进行失导检测的超导电力电缆和使用该超导电力电缆的失导检测系统，该能够进行失导检测的超导电力电缆包括：成形体；包括超导导线并包围所述成形体的超导导体层；设置在所述成形体与所述超导导体层之间并包围所述成形体的导体层失导检测线圈；包围所述超导导体层的绝缘层；以及包围所述绝缘层的屏蔽层。该超导电力电缆可以对在其操作过程中发生的失导实时地进行检测。
进行检测超导电力电缆使用系统

[发明专利]金属多孔质成形品的制造方法-CN201910589568.4有效
发明人：渡部雅也 -专利权人：三拓工业株式会社
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C25D1/08 文献下载
摘要：本发明提供一种金属多孔质成形品的制造方法，能够更容易地制造金属多孔质成形品。金属多孔质成形品的制造方法具有：第1工序，在该工序中，使微小颗粒(3)与形成于金属多孔质成形品的成形用母模(1)的表面的导电层(2)的表面碰撞，而使与微小颗粒碰撞的位置处的导电层剥离，在导电层(2)形成贯穿至所述母模(1)的表面的微小的孔(2a)；以及第2工序，将母模浸渍于不含有表面活性剂的电铸液，对导电层(2)的表面进行电铸。
金属多孔成形制造方法

[发明专利]重布线层的测试方法-CN201710680424.0在审
发明人：林汉文;徐宏欣;张简上煜;林南君 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开一种重布线层的测试方法，一导电层成形于载体的第一表面，重布线层成形于位在第一表面的该导电层以及载体的第二表面，接着于重布线层上执行断路测试及短路测试，由于导电层与位于导电层上的重布线层构成一封闭的回路，若重布线层成形良好则会有负载呈现，此外，由于重布线层与载体的第二区域构成一开启的回路，若重布线层成形良好则不会有负载呈现，因此，可在芯片结合于重布线层之前确定重布线层是否具有缺陷，则将不会因为重布线层的缺陷而浪费良好的芯片
重布线层导电层成形第一表面导电层成形第二表面第二区域短路测试断路测试芯片结合测试芯片封闭

[发明专利]带改善控制栅电容耦合的分裂栅存储器单元及其制造方法-CN202110266241.0在审
发明人：邢精成;王春明;X·刘;N·多;宋国祥 -专利权人：硅存储技术股份有限公司
申请日： 2021-03-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明公开了一种形成存储器设备的方法，该方法包括：在半导体衬底上形成第一绝缘层、第一导电层和第二绝缘层；在该第二绝缘层中形成沟槽以暴露该第一导电层的该上表面；执行氧化工艺和倾斜蚀刻工艺以使该上表面再成形为凹形形状；在该再成形上表面上形成第三绝缘层；在该第三绝缘层上形成导电间隔物；去除该第一导电层的部分，留下浮栅，该浮栅位于该导电间隔物下方，其中该再成形上表面在尖锐边缘处终止于侧表面处；以及形成与该浮栅横向相邻并绝缘的字线栅该导电间隔物包括下表面，该下表面面向该再成形上表面并且与该再成形上表面的形状匹配。
改善控制电容耦合分裂存储器单元及其制造方法

[发明专利]多向性电子发射源及其制造方法和多向性场发射显示器-CN200410042982.7无效
发明人：詹德凤;郭志彻;陈耀宗;杨镇在;吴智豪;郑奎文 -专利权人：东元奈米应材股份有限公司
申请日： 2004-06-04 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： H01J1/30 文献下载
摘要：一种多向性电子发射源及其制造方法和多向性场发射显示器，主要是首先提供一多面柱状体或圆柱体基材，利用溅镀、喷涂或蒸镀将导电材料成形在该基材表层上，形成一第一导电层，再在第一导电层表面形成一第二导电层，第二导电层采用纳米碳管为材料，通过喷涂或浸泡在纳米碳管中电泳使第二导电层成形在第一导电层表面。第二导电层成形在第一导电层表面后，利用真空烧结技术使第二导电层固着在第一导电层表面上。
多向电子发射及其制造方法显示器

[发明专利]关于风轮机叶片用的避雷系统的改进-CN201480068986.4有效
发明人： D·怀特豪斯;R·贝克 -专利权人：维斯塔斯风力系统有限公司
申请日： 2014-10-15 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： F03D80/30 文献下载
摘要：一种制作结合有避雷系统的风轮机叶片部件的方法，该方法包括：提供模具表面；在所述模具表面上布置成形元件；提供导电层；在预定区域中增强所述导电层以创建增强区；将所述导电层布置在所述成形元件上，使得所述增强区叠置在所述成形元件上；在所述导电层上布置一个或者多个结构性部件；在真空下共固化所述结构性部件以形成叶片壳，所述叶片壳具有整合的邻近该叶片壳的外表面的导电层；从所述叶片壳移除至少部分所述成形元件以在所述叶片壳的所述外表面中限定凹口，从而暴露所述导电层的所述增强区；将所述增强区处的所述导电层电连接至邻近所述叶片壳的内表面定位的相应电气部件。
关于风轮叶片避雷系统改进

[发明专利]微接触元件及其制造方法-CN200510007095.0有效
发明人：陈志忠 -专利权人：旺矽科技股份有限公司
申请日： 2005-02-03 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：一种微接触元件及其制造方法，其步骤包含有：在一表面不具导电性的基板上成形一导电薄膜；在该导电薄膜上成形出一具图形化开口的遮蔽层；在该遮蔽层的开口中沉积一导电材料；去除遮蔽层；去除导电薄膜，使由导电材料所制成的微接触元件与基板分离
接触元件及其制造方法

[发明专利]重布线层的测试方法-CN201710680991.6有效
发明人：林汉文;徐宏欣;张简上煜;林南君 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开一种重布线层的测试方法，导电层成形于第一载体的第一表面上，重布线层成形于导电层上，然后于重布线层上执行断路测试，由于导电层与重布线层构成一封闭的回路，故若重布线层成形正确，则断路测试时将会有负载呈现，于断路测试执行完毕后，将第一载体与导电层移除，并于重布线层上执行一短路测试，由于重布线层本身为一开启的回路，故若重布线层成形正确，则短路测试时将不会有负载呈现，因此可在芯片结合于重布线层之前确定重布线层是否具有缺陷，则将不会因为重布线层的缺陷而浪费良好的芯片。
布线测试方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条